近日，美國Revasum公司的首席執行官Jerry Cutini一行蒞臨公司考察交流，雙方就200mm硅片相關設備達成合作共識，其中8英寸拋光機計劃于2018年推出市場。此次合作將發揮Revasum在半導體拋光等設備的技術優勢，以及晶盛機電在研發、精密制造、市場渠道和售后服務的優勢。合作雙方將共同持續改善相關產品以滿足200mm先進硅片的新要求，以解決由于需求快速增加，半導體下游企業受制于相關設備短缺的問題。

    晶盛機電在“新材料，新裝備”發展戰略的引領下，積極布局半導體加工裝備領域，與國際優秀半導體企業合作，為提升國內半導體加工裝備水平，助推半導體行業發展貢獻一份力量。