3月14日，由國際半導體產業協會(SEMI)中國委員會主辦的SEMICON China 2017國際半導體展在上海新國際博覽中心開幕。晶盛機電攜最新研發的半導體設備EDP150-ZJS全自動晶體滾磨一體機及16英寸單晶硅棒、150KG藍寶石和不同規格的電子級高純多晶硅塊(棒)、晶圓等系列產品閃耀亮相。

    “十三五”是半導體產業發展的重要機遇期，在全面落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的背景下，半導體產業已成為我國“十三五”規劃的重中之重，這為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。晶盛機電在“新材料、新裝備”發展戰略指導下，牢牢抓住時代發展機遇，充分發揮公司在晶體生長裝備領域的技術和市場領先優勢，將戰略發展觸角全面深入半導體領域，同時加強公司與境外企業尤其是半導體領域優秀企業的合作與溝通，全面提升公司在半導體裝備領域國際領先的開發實力。

    此次公司展出的EDP150-ZJS全自動晶體滾磨一體機，所采用的技術具有國際先進水平，是國內首創的一種全自動2-6英寸晶棒磨外圓、定向、磨平邊復合加工的一體化設備，該設備集成了原來需要三臺不同加工功能設備完成的晶棒磨外圓、定向、磨平邊等三道加工工序, 該設備可兼容多種半導體晶棒的加工，如：藍寶石、單晶硅、碳化硅等。

    此次全球規模最大、規格最高的半導體展 SEMICON China 2017國際半導體展，為中國乃至全球半導體產業鏈上下游交流合作而打造的首選平臺。公司希望借此平臺，能與國際優秀半導體企業深入合作，積極吸收全球領先、新興的半導體裝備技術，加快新技術的轉化和應用，從而全面提升半導體裝備國產化水平，為我國半導體發展貢獻力量，提升公司在半導體裝備領域的全球競爭力。